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MB10F SOP-4封裝 0.8A貼片整流橋 質量穩定

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產品類型:橋堆

型號:MB10F

封裝:MBF

工作溫度范圍:-65 — +150(℃)

針腳數:4

材料:硅(Si)

功耗:小

貼片橋堆1

整流橋堆產品是由四只整流硅芯片作橋式連接,外用絕緣朔料封裝而成,大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封,增強散熱。


橋堆是一種電子元件,內部由多個二極管組成。全橋的正向電流有0.5A、1A、1.5A、2A、2.5A、3A、5A、10A、20A、35A、50A等多種規格,耐壓值(反向電壓)有25V、50V、100V、200V、300V、400V、500V、600V、800V、1000V等多種規格。橋堆作為一種功率元器件,非常廣泛。


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