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焊接貼片電阻注意結構生產過程

文章出處:行業新聞 網責任編輯: 東莞市平尚電子科技有限公司 閱讀量: 發表時間:2021-02-22 15:15:14

  在焊料熔化狀態下,使用鑷子夾緊元件,拆卸需要更換的元件,用吸錫帶拆卸焊錫,將錫吸收帶放在焊點上,然后電焊鐵加熱吸錫帶,使焊料在熔化后自動流到吸錫帶,使焊料能被移除,芯片集成電路的引腳數大,間距窄,硬度小,如果焊接溫度不合適,很容易導致針焊短路,虛擬焊接或印制線銅箔脫落印刷電路板等。

  在焊料熔化狀態下,使用鑷子夾緊元件,拆卸需要更換的元件,用吸錫帶拆卸焊錫,將錫吸收帶貼片電阻放在焊點上,然后電焊鐵加熱吸錫帶,使焊料在熔化后自動流到吸錫帶,使焊料能被移除。

  用錫吸收帶清洗焊料,注意:只要去掉焊料,加熱時間就不會太長,太長會損壞PCB或焊墊,移除焊料,清潔焊盤,重新開始焊接操作。

  芯片電阻器和電容器的基板大多由陶瓷材料制成,容易發生碰撞,因此在拆卸和焊接時應掌握溫度控制,預熱,觸摸等技巧,溫度控制是指焊接溫度應控制在200°250℃左右,貼片電阻預熱是指在100℃左右的環境中預熱1~2分鐘,以防止構件的突然熱膨脹和損壞。

  貼片電阻的正面是黑色的,上面印有阻值絲印,背面基本都是白色的,貼片電阻是由基板,電阻膜層,電極,保護介質四部分組成的,其中電極部分又分為內電極(銀鈀),過渡層(鎳),外電極(主要是錫鍶)。

  貼片電阻的基板是高純度的氧化鋁陶瓷材料,具有極高的機械強度和絕緣強度,又具有優良的導熱性和耐高溫性貼片電阻,電阻膜層主要是氧化釕系的玻璃釉漿料經高溫燒結而成,貼片電阻內層電極一般是絲印或者浸再燒結的銀層,過度層和外電極一般是電鍍鎳,錫而成的,而保護層一般是低溫燒結的玻璃釉。

  貼片電阻的生產過程。

  背電極印刷→燒結→面電極印刷→燒結→電阻體印刷→燒結→-次玻璃印刷→燒結→激光調阻→二次玻璃印刷→標記印刷→燒結→二次切割→封端→燒結→二次切割→電鍍電極→測試分選→編帶包裝。

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