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貼片電子元器件組裝技術的局限性

文章出處:公司動態 網責任編輯: 東莞市平尚電子科技有限公司 閱讀量: 發表時間:2020-08-20 08:45:03

如果要將一個電路原理圖轉換成由貼片式電子元器件通過平面組裝方式制作而成的電路或者整機,情況就將會完全不同了。

根據該電路原理圖,利用貼片電子元器件,通過表面組裝技術制作成的實際電路,要想使貼片式電子元器件能夠滿足表面組裝結構的工藝條件,除了需要對貼片式電子元器件提出某些與傳統的帶引出線的電子元器件相同的電性能技術指標要求外,還需要提出比帶引出線的普通電子元器件更多、更嚴格的其他要求。

文章配圖20

這些要求包括:

①尺寸標準。貼片式電子元器件的尺寸精度應當與表面組裝技術和表面組裝結構的尺寸精度相匹配,以便能夠互換。

②形狀標準,便于定位,適合自動化組裝。

③電學性能符合標準化要求,重復性和穩定性好。

④機械強度滿足組裝技術的工藝要求和組裝結構的性能要求。

⑤貼片式電子元器件中材料的耐熱性能應當能夠經受住焊接工藝的溫度沖擊。

⑥表層化學性能能夠承受住有機溶劑的洗滌。

⑦外部結構適合編帶包裝,型號或參數便于辨認。

⑧外引出端的位置和材料性質有利于自動化焊接工藝。

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